Cuando un montaje SMD sale mal, muchas veces no es por la línea SMT. Es por archivos incompletos, inconsistentes o mal exportados. En TCC Electronic vemos el mismo patrón: falta el contorno, el taladrado no cuadra, el Pick&Place no corresponde, o la pasta está invertida.
Aquí tienes un método práctico para enviar un paquete “listo para fabricar y montar” sin idas y vueltas.
Qué debes enviar para montaje SMD
Mínimo, para fabricación + ensamblaje:
- Gerbers completos (todas las capas necesarias).
- Drill/Excellon (taladros PTH/NPTH) + mapa si lo tienes.
- Pick & Place / Centroid (XY, rotación, cara TOP/BOT).
- BOM (referencias, MPN, alternativas, cantidad).
- PDF de ensamblaje (assembly drawing) con polaridades y notas.
- Especificación de PCB (stackup, acabado, espesor, cobre, máscara).
- Testpoints (si hay) y requisitos de prueba (ICT/FCT si aplica).
Si solo mandas Gerbers, el montaje SMD se puede hacer, pero aumenta el riesgo y el tiempo de validación.
1. Gerbers: capas que no pueden faltar
Esto es lo típico para una PCB de 2–6 capas:
- Cobre TOP (GTL)
- Cobre BOTTOM (GBL)
- Cobre interno (G1, G2… si aplica)
- Máscara de soldadura TOP/BOT (GTS/GBS)
- Serigrafía TOP/BOT (GTO/GBO)
- Pasta TOP/BOT (GTP/GBP) clave para stencil
- Contorno / Board Outline (GKO o similar)
– Errores frecuentes en Gerber
- El outline va en una capa rara o mezclado con mecánica.
- La pasta no coincide con huellas reales (aperturas absurdas).
- Serigrafía encima de pads (luego se recorta y pierdes referencias).
- Capas internas exportadas sin orden o con nombres confusos.
2. Taladros: Drill Excellon bien exportado
Imprescindible:
- Archivo Excellon con coordenadas correctas.
- Separación clara entre:
- PTH (metalizados)
- NPTH (no metalizados)
Si tu CAD lo permite, exporta también:
- Drill map (PDF) o drill drawing: ayuda a validar rápido.
Fallo típico: NPTH exportado como PTH (o al revés). Eso cambia coste y puede arruinar mecánica.
3. Pick & Place: la pieza que más errores genera
Un Pick&Place útil debe incluir:
- RefDes (R1, C3, U2…)
- X, Y (en mm o mil, pero consistente)
- Rotación (grados, norma clara)
- Cara (TOP/BOT)
- Nombre de huella / paquete (opcional pero ayuda)
– Lo que revisamos siempre
- Rotaciones de QFN, SOT-23, diodos, LEDs (los más conflictivos).
- Que el origen (0,0) del PnP coincide con el de los Gerbers.
- Que no hay componentes “fantasma” o referencias repetidas.
Consejo: manda un PDF de ensamblaje con designators visibles. Acelera la validación una barbaridad.
4. BOM: cómo evitar el “esto no existe / está obsoleto”
Tu BOM debería incluir:
- RefDes
- Cantidad
- MPN (Manufacturer Part Number)
- Fabricante
- Descripción corta
- Encapsulado/huella
- Alternativas permitidas (si aceptas)
- Notas: “no sustituible”, “valor crítico”, “tolerancia”, “AQL”, etc.
Fallo típico: “10k 0603” sin MPN. Eso abre la puerta a ambigüedades y cambios no deseados.
5. Especificación mínima de PCB (si no la das, te la preguntarán)
Incluye en un PDF o en el email:
- Número de capas
- Espesor total (p. ej. 1,6 mm)
- Cobre (p. ej. 1 oz en externas / 0,5 oz internas)
- Acabado (ENIG / HASL lead-free / OSP)
- Color de máscara (verde/negro/azul…)
- Serigrafía (blanca/negra…)
- Impedancias controladas (si aplica) y valores
- Requisitos de panelizado (si lo necesitas) o “individual”
Checklist CAM rápido antes de enviar
Haz estas comprobaciones en 5–10 minutos (con Gerber viewer):
– Geometría
- El outline aparece una sola vez y está cerrado.
- Los taladros caen donde deben (vias, pads, fijaciones).
- No hay escala rara (placa “gigante” o “minúscula”).
– SMT
- La pasta está solo en pads SMD, no en vias (salvo via-in-pad diseñado).
- La máscara tiene aperturas correctas (no tapa pads).
- Fiduciales: al menos 2 globales en TOP (ideal 3) y 1–2 locales si hay BGAs/QFNs densos.
– Serigrafía
- Designators legibles y no pisando pads.
- Marcas de polaridad claras en diodos, LEDs, electrolíticos e ICs.
Cómo empaquetar el ZIP para que no haya dudas
Estructura recomendada:
/Gerbers//Drill//PickPlace//BOM//Assembly_PDF//Readme.txt(muy útil)
En el Readme deja claro:
- Versión del diseño
- Unidades (mm/mil)
- Origen (datum)
- Notas especiales (panel, stencil, limpieza, conformal, etc.)
Recomendación si vas a producción
Si el objetivo es montaje de PCBs en serie, añade:
- Reglas de aceptación (IPC clase 2 o 3)
- AQL si aplica
- Requisitos de trazabilidad
- Prueba funcional (FCT) o al menos puntos de test
Esto reduce retrabajos y discusiones.
FAQ útiles sobre envío a montaje SMD
1) ¿Qué pasa si no tengo Pick & Place?
Podemos montarlo, pero tardaremos más en validar y el riesgo de error sube (rotaciones y caras). Si tu CAD no lo exporta bien, envíanos:
- PDF de ensamblaje TOP/BOT
- Lista de posiciones aunque sea CSV “a mano” para los críticos (ICs, diodos, LEDs)
- Referencia del origen (0,0) y orientación
2) ¿Necesito stencil sí o sí?
Para SMD casi siempre sí. Sin stencil:
- La pasta se aplica peor
- El retrabajo aumenta
- La repetibilidad baja
Solo tiene sentido evitarlo en prototipos muy simples o si vas a soldar manualmente pocos componentes.
3) ¿Cómo decidir si necesito panelizar?
Paneliza si:
- La placa es pequeña (manejo complicado en línea)
- Necesitas productividad en serie
- Hay conectores o piezas que requieren mejor sujeción
Si no sabes, dinos dimensiones y cantidad del lote y te proponemos un panel compatible con SMT y despanelizado.
4) ¿Qué componentes suelen dar problemas de montaje si no lo especificas bien?
Los más “problemáticos” por orientación, huella o disponibilidad:
- LEDs y diodos (polaridad)
- QFN/BGA (inspección y perfil térmico)
- Conectores (coplanaridad y mecánica)
- Cristales/osciladores (sensibles a temperatura)
- Electrolíticos y tantalio (polaridad y ESR)
5) ¿Qué información debo dar si quiero evitar sustituciones de componentes?
Indica claramente en la BOM:
- “No sustituible” en las referencias críticas
- Tolerancia, voltaje, temperatura, ESR, encapsulado exacto
- Lista de alternativas aceptadas (si las hay)
Si no lo indicas, cualquier compra “equivalente” puede cambiar comportamiento eléctrico.
6) ¿Puedo enviar yo los componentes?
Sí. En ese caso, para evitar parones:
- Mándalos etiquetados por RefDes o por línea de BOM
- Indica lote/fecha si aplica
- Asegura cantidades con margen (pérdidas, feeder, muestras)
Si llegan mezclados o sin identificar, el montaje se ralentiza.
7) ¿Cuál es la cantidad mínima razonable para montar en SMT?
Depende de complejidad y setup, pero como criterio práctico:
- 1–5 unidades: prototipo (más validación, más coste por unidad)
- 10–50: serie corta (empieza a compensar)
- 100+: serie (optimización real de proceso)
Si buscas coste, el salto suele notarse a partir de series cortas bien definidas.
8) ¿Qué debo hacer si mi PCB tiene componentes en ambas caras?
Indica:
- Qué cara lleva los componentes más pesados
- Si hay restricciones (por ejemplo, “no reflow en segunda cara”)
- Orden preferido de procesos (reflow + reflow / reflow + ola/selectiva)
En doble cara, el diseño del proceso importa para evitar desprendimientos o reflow no deseado.
9) ¿Qué requisitos debo pedir si el producto va a entornos duros (vibración/temperatura)?
No basta con “montar bien”. Suele requerir:
- Selección de componentes con rango de temperatura adecuado
- Refuerzo mecánico (adhesivos, fijaciones, conectores)
- Conformal coating si aplica
- Criterios IPC más estrictos y pruebas adicionales
10) ¿Qué entregables debería pedir al proveedor tras el montaje?
Para control y trazabilidad, lo más útil:
- Informe de AOI / Rayos X (si aplica)
- Registro de lote de componentes
- Lista de incidencias y retrabajos
- Fotos de primera unidad (FAI) en series
- Resultados de prueba funcional (si existe)
